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什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法

gecimao 发表于 2019-04-18 15:09 | 查看: | 回复:

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  展开全部裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。

  减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法,它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。

  此类印制板采用丝网印刷,然后蚀刻出印制板的方法生产,也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板,也有少量双面板,主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程:

  单面覆铜箔板一下料一光化学法/丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。

  在已经钻孔的覆铜箔层压板上,采用化学镀和电镀等方法,使两层或两层以上导电图形之间的孑L由电绝缘成为电气连接,此类印制板称为穿孔镀印制电路板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同,分为图形电镀和全板电镀。

  (1)图形电镀(Patter。n,P’I’N) 在双面覆铜箔层压板上,用丝网印刷或光化学方法形成导电图形,在导电图形上镀上铅一锡,锡一铈,锡一镍或金等抗蚀金属,再除去电路图形以外的抗蚀剂,经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper,SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下:

  双面覆铜箔板一下料一冲定位孔一数控钻孔一检验一去毛一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜(或网印)一曝光显影(或固化)一检验修版一图形电镀铜一图形电镀锡铅合金一去膜(或去除印料)一检验修版一蚀刻一退铅锡一通断路测试一清洗一阻焊图形一插头镀镍/金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。

  (2)全板电镀(Panel,PNL) 在双面覆铜箔层压板上,电镀铜至规定厚度,然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移,得到抗腐蚀的正相电路图像,经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。

  全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下:

  双面覆铜箔板一下料一钻孑L一孔金属化一全板电镀加厚一表面处理一贴光一光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一检验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一成品。

  SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

  制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

  图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

  --插头贴胶带--热风整平--下面工序与上相同至成品。

  在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。

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