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盛科打造全新交换芯片架构:助力5G承载产业发展

gecimao 发表于 2019-06-10 19:09 | 查看: | 回复:

  飞象网讯(易欢\/文)业内一直有“5G商用,承载先行”的说法,承载网的重要性不言而喻。

  5G不仅是无线网,更涉及到整个网络架构的革新,而在整个网络架构中,承载网牵引着5G网络的核心力量,连接着所有业务。其技术的创新并不只是体现在5G承载方面,还会辐射到工业网络、物联网等多个领域,对整个领域架构产生很大影响。

  对此,盛科网络网络芯片技术总监成伟在接受记者采访时表示:“可以毫不夸张的说,5G承载是未来网络、应用和产业发展的高速公路,带来了无限的可能。与此同时,5G业务对网络带宽、时延、可靠性、安全性的要求,给承载网络带来了严峻挑战。”

  面对挑战,盛科网络从5G承载演进过程中的标准源头开始积极参与,并深入调研运营商的需求,打造了针对5G承载的系列芯片,可以满足5G的低时延、切片和通用融合需求,兼具高集成度、低功耗和成本优势,为5G规模化部署提供支撑。

  成伟表示: “盛科网络的愿景是希望芯片的架构在用于承载网接入的同时,可以在固移融合、边缘计算融合、工业融合等应用场景中大放异彩。”

  在成伟看来,展望5G基础架构和创新,融合是重要态势。5G承载通过复盘3G、4G网络框架中的组件,提供更融合、通用的网络设备,目标是将网络架构设计得更清晰、易用,将网络设备的功能定义得更融合、通用。

  “5G承载网是在融合SDH等硬管道技术的同时,又融合路由器技术、工业网络低时延技术、SDN网络管控技术以及人工智能的运维手段。如此一来,网络将更加扁平化、敏捷和顺畅。”成伟如是说。

  成伟讲到,在5G承载的发展历程中,作为公司产品规划的负责人,亲历了技术方向的不断变化以及技术与商业的互相妥协。5G承载前期,国内中国移动、中国电信和中国联通分别主导了SPN、M-OTN和IP RAN 3套方案,国际上有AT&T主导的TSN方案。虽然各大运营商技术方案路线不同,但都是为了满足低时延、切片和融合通用的目标。

  在谈到运营商从各自角度出发选择不同的承载技术,会不会影响整个产业进程时,成伟坦言:“虽然运营商选择的技术路线不一样,但是每一家都做了最适合自己的选择,这从某些方面而言,可能会加快产业进程。”

  他进一步补充道:“不同的运营商选择不同的技术路线G时代的历史原因,也有对上下游产业链能力的判断。经过充分讨论、预研、测试后,发现技术路线虽然不同,但是每个方案均具备独特的优势,预计未来将是4套方案并存,共同推进5G承载事业的发展。”

  盛科是国内交换芯片领域规模商用的公司之一,是全球领先的IP\/以太网核心交换芯片提供商,深耕于交换芯片领域,目前已经成功商业化推出六代交换芯片产品,在4G承载中得到了规模化应用。

  在5G承载的演进过程中,盛科从标准源头开始积极参与,并深入调研运营商的需求,根据企业能力和特点,打造了针对5G承载的系列芯片,特别在5G接入和小汇聚推出了具备高集成度的解决方案,具有低功耗和低成本的竞争优势。

  在标准制定方面,盛科积极参与IEEE1914.1和IEEE1914.3工作组,提交了《5G Security》提案,并于2017年在苏州组织“IEEE 1914 5G工作组”会议,AT&T、中国移动、思科、爱立信、博通等上下游厂商均参会,促成IEEE1914.3取得阶段性成果。

  此外,盛科是“IMT -2020(5G)推进组成员”,在5G承载和5G SDN管控标准中均有贡献。盛科还是“OIF”标准组织成员,推动FlexE技术的发展与演进,是首批推出集成FlexE功能芯片的厂商之一。

  在产品层面,盛科重点提供接入级ASIC交换芯片解决方案,研发中的系列交换芯片具备太比特量级的转发性能,全新设计的多业务安全融合芯片架构,满足5G低时延、切片和通用融合需求,采用先进工艺流片,进一步降低芯片功耗。

  尽管盛科网络已经取得了不错的成绩,但并没有停止创新的步伐。成伟透漏: “盛科网络目前正在规划下一代5G承载接入芯片架构,旨在实现切片、融合和扁平‘三合一’”。

  据成伟介绍,盛科网络5G承载接入芯片架构在集成度、智能运维、安全等多方面具有创新。

  具体而言,在集成度方面,成伟表示:“4G时期,我们将外接的表项缓存在芯片里,并向其中集成CPU、TWAMP、可视化能力,以此实现基于故障的分析。盛科将把这3个特性,做更深层次的可视化,实现端到端、单节点以及芯片内容的子流程层面的宏观到微观的深入可视化。”

  在网络智能运维方面,成伟介绍称:“盛科网络在动态监控上做了很多预知告警。在流量收集和处理方面,确定开始时间和结束时间期间没有丢包,进行分析之后再送到软件上解析软件的负载,实现了硬件加速、软件轻负载的目标。另外盛科网络的交换芯片还提供了逐报文分析的能力。”

  在安全方面,盛科网络对基于VXLAN内层的VXLAN Header+Payload进行加解密,将点到点MACSec功能扩展为支持端到端加解密CloudSec功能,透传三层网络。值得一提的是,思科和瞻博网络陆续推出类似方案,CloudSec有望成为VXLAN标准高性能加解密方案。

  最后,成伟再次对记者强调:“我们希望做一个高融合的芯片,这个芯片不光用于三大运营商的承载网接入,我希望能够扩展更多的市场,包括企业网、工业网以及边缘计算的应用等,为服务整个产业做出更多贡献。”

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